詠騰工商團隊-簡玉鳳

美超微財測優 確立AI不敗地位

美超微公布的財測結果超乎市場預期,呼應台積電法說會上魏哲家的看法,確立AI為持續、長期的需求,包含CPU、GPU和AI加速器晶片等產品,目前貢獻台積電總營收僅6%,但隨著終端需求持續擴大,台積電後段封裝產能到位,將迎來大爆發指日可待。硬體供應鏈之外,創意、世芯等IP族群同樣受矚目,有機會在產能瓶頸克服後,迎來成長。

 

據台積電預測,在5G和HPC產業趨勢的支持下,運算需求的大規模結構性成長,將推動對效能和節能運算產生更多需求,推動長期成長。即便2023年是更具挑戰性的一年,但整體AI需求在未來五年,將以近50%的年複合成長率(CAGR)增加。美超微大幅上修的財測,印證了此一說法,也為市場注入一劑強心針。

台積電估計,未來幾年內,合併營收仍維持15%至20%的CAGR(複合成長率),最直接受惠的,便是跟著相關AI晶片量產的IP族群,為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能,IP類股續強。

其中創意在算力要求提升下,因ASIC較通用型晶片功耗表現更佳,後續AI案件(5/7奈米)量產貢獻將顯著提升;世芯也緊跟美系超大規模服務供應商,7奈米的AI ASIC需求暢旺,強勁的AI/HPC應用需求以及客庫持續穩健開案,將驅動營收年增。

智原歷經上半年成熟製程調整,短期疑慮緩解,未來營運下行風險有限,智原在IP及ASIC設計服務模式,將帶動明、後兩年營收與獲利持續向上,公司也積極跨入先進製程領域。據傳三星電子為積極發展CoWoS技術,找上智原合作,將為智原奠定日後跨足先進封裝矽驗證之基礎。

此外,近年營運轉型有成的威盛,在AI或委託設計(NRE)上都有亮眼表現。替客戶打造的6奈米NRE案件,在上半年完成設計定案(tape out),若狀況順利最快第三季可進入特殊應用晶片(ASIC)量產,順利搭上人工智慧成長浪潮。